射頻印制板(PCB)布局很容易出現各種缺陷工業、科學和醫療射頻(ISM-RF)產品的無數應用案例表明，這些產品的印制板(PCB)布局很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現的性能指標會有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能力，以及啟動時間等等諸多因素的變化，都能說明電路板布局在一款成功設計中的重要性。
　　本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。表1列出了一些可能出現的PCB布局問題、原因及其影響。
　　

 
　　其中大多數問題源于少數幾個常見原因，我們將對此逐一討論。
電感方向
 
　　當兩個電感(甚至是兩條PCB走線)彼此靠近時，將會產生互感。一個電路中的電流所產生的磁場會對二個電路中的電流產生激勵(圖1)。這一過程與變壓器初級、次級線圈之間的相互影響類似。當兩個電流通過磁場相互作用時，所產生的電壓由互感LM決定：
　　

 
　　式中，YB是向電路B注入的誤差電壓，IA是在電路A作用的電流1。LM對電路間距、電感環路面積(即磁通量)以及環路方向非常敏感。因此，緊湊的電路布局和降低耦合之間的佳平衡是正確排列所有電感的方向。
　　

 
　　圖1.由磁力線可以看出互感與電感排列方向有關
　　對電路B的方向進行調整，使其電流環路平行于電路A的磁力線。為達到這一目的，盡量使電感互相垂直，請參考低功率FSK超外差接收機評估(EV)板(MAX7042EVKIT)的電路布局(圖2)。該電路板上的三個電感(L3、L1和L2)距離非常近，將其方向排列為0°、45°和90°，有助于降低彼此之間的互感。
　　

 
　　圖2.圖中所示為兩種不同的PCB布局，其中一種布局的元件排列方向不合理(L1和L3)，另一種的方向排列則更為合適。
　　綜上所述，應遵循以下原則：
　　電感間距應盡可能遠。
　　電感排列方向成直角，使電感之間的串擾降至小。
　　引線耦合
　　如同電感排列方向會影響磁場耦合一樣，如果引線彼此過于靠近，也會影響耦合。這種布局問題也會產生所謂的互感。RF電路關心問題之一即為系統敏感部件的走線，例如輸入匹配網絡、接收器的諧振槽路、發送器的天線匹配網絡等。
　　返回電流通路須盡可能靠近主電流通道，將輻射磁場降至小。這種布局有助于減小電流環路面積。返回電流的理想低阻通路通常是引線下方的接地區域—將環路面積有效限制在電介質厚度乘以引線長度的區域。但是，如果接地區域被分割開，則會增大環路面積(圖3)。對于穿過分割區域的引線，返回電流將被強制通過高阻通路，大大提高了電流環路面積。這種布局還使電路引線更容易受互感的影響。
　　

 
　　圖3.完整的大面積接地有助于改善系統性能
　　對于一個實際電感，引線方向對磁場耦合的影響也很大。如果敏感電路的引線必須彼此靠近，好將引線方向垂直排列，以降低耦合(圖4)。如果無法做到垂直排列，則可考慮使用保護線。關于保護線的設計，請參考以下接地與填充處理部分。
　　

 
　　圖4.類似于圖1，表示可能存在的磁力線耦合。
　　綜上所述，布板時應遵循以下原則：
　　引線下方應保證完整接地。
　　敏感引線應垂直排列。
　　如果引線必須平行排列，須確保足夠的間距或采用保護線。
　　接地過孔
　　RF電路布局的主要問題通常是電路的特征阻抗不理想，包括電路元件及其互聯。引線覆銅層較薄，則等效于電感線，并與鄰近的其它引線形成分布電容。引線穿過過孔時，也會表現出電感和電容特性。
　　過孔電容主要源于過孔焊盤側的覆銅與地層覆銅之間構成的電容，它們之間由一個相當小的圓環隔開。另外一個影響源于金屬過孔本身的圓柱。寄生電容的影響一般較小，通常只會造成高速數字信號的邊沿變差(本文不對此加以討論)。
　　過孔的大影響是相應的互聯方式所引起的寄生電感。因為RFPCB設計中，大多數金屬過孔尺寸與集總元件的尺寸相同，可利用簡單的公式估算電路過孔的影響(圖5)：
　　

 
　　式中，LVIA為過孔的集總電感;h為過孔高度，單位為英寸;d為過孔直徑，單位為英寸2。
　　

 
　　圖5.PCB橫截面用于估算寄生影響的過孔結構
　　寄生電感往往對旁路電容的連接影響很大。理想的旁路電容在電源層與地層之間提供高頻短路，但是，非理想過孔則會影響地層和電源層之間的低感通路。典型的PCB過孔(d=10mil、h=62.5mil)大約等效于一個1.34nH電感。給定ISM-RF產品的特定工作頻率，過孔會對敏感電路(例如，諧振槽路、濾波器以及匹配網絡等)造成不良影響。
　　如果敏感電路共用過孔，例如π型網絡的兩個臂，則會產生其它問題。例如，放置一個等效于集總電感的理想過孔，等效原理圖則與原電路設計有很大區別(圖6)。與共用電流通路的串擾一樣3，導致互感增大，加大串擾和饋通。
　　

 
　　圖6.理想架構與非理想架構比較，電路中存在潛在的“信號通路”。
綜上所述，電路布局需要遵循以下原則：
 
　　確保對敏感區域的過孔電感建模。
　　濾波器或匹配網絡采用獨立過孔。
　　注意，較薄的PCB覆銅會降低過孔寄生電感的影響。
　　引線長度
　　Maxim ISM-RF產品的數據資料往往建議使用盡可能短的高頻輸入、輸出引線，從而將損耗和輻射降至小。另一方面，這種損耗通常是由于非理想寄生參數引起的，所以寄生電感和電容都會影響電路布局，使用盡可能短的引線有助于降低寄生參數。通常情況下，10mil寬、距離地層0.0625in的PCB引線，如果采用的是FR4電路板，則產生大約19nH/in的電感和大約1pF/in的分布電容。對于具有20nH電感、3pF電容的LAN/混頻器電路，電路、元器件布局非常緊湊時，會對有效元件值造成很大影響。
　　“InstituteforPrintedCircuits”中的IPC-D-317A4提供了一個行業標準方程，用于估算微帶線PCB的各種阻抗參數。該文件在2003年被IPC-2251取代5，后者為各種PCB引線提供更準確的計算方法。可以通過各種渠道獲得在線計算器，其中大多數都基于IPC-2251提供的方程式。密蘇里理工大學的電磁兼容性實驗室提供了一個非常實用的PCB引線阻抗計算方法6。